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胶水

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发布日期:2013年5月2日    深圳红叶硅胶厂
产品介绍

加成型导热阻燃电子灌封胶HY 9060说明书



一、产品特性及应用

HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。



二、典型用途 

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护



三、使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

3.     HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

 

..以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处理(solder flux)



四、固化前后技术参数:

性能指标 A组分 B组分





前 外观 灰色流体 白色流体

 粘度(cps) 3000±500 3000±500







能 A组分:B组分(重量比) 1:1

 混合后黏度 (cps) 2500~3500

 可操作时间 (min) 120

 固化时间 (min,室温) 480

 固化时间 (min,80℃) 20





后 硬度(shore A) 60±5

 导 热 系 数 [W(m?K)] ≥0.8

 介 电 强 度(kV/mm) ≥25

 介 电 常 数(1.2MHz) 3.0~3.3

 体积电阻率(Ω?cm) ≥1.0×1016

 线膨胀系数 [m/(m?K)] ≤2.2×10-4

 阻燃性能 94-V0

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。



五、注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9060不固化:

1)  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2)  硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3)  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格:

HY 9060:20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

七、贮存及运输:

1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。



深圳红叶杰科技有限公司
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